用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所造作的多层板，，，，，，，，以实现高密度布线的特点
微孔设计（孔径<0.15mm），，，，，，，，布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋，，，，，，，，线路散布密度 >117 点/平方英吋）
量产最幼线宽/间距 40/40um，，，，，，，，样品线路可达 30/30um
迭构变动多样，，，，，，，，4~14 层均可加工（含 Any-layer），，，，，，，，加工板厚 0.25~2.1mm
原资料选择多样化，，，，，，，，以无卤素环保资料为主
用增层法 (Build Up process) 及微盲孔 (Micro-via) 所造作的多层板，，，，，，，，以实现高密度布线的特点
微孔设计（孔径<0.15mm），，，，，，，，布线密度高（接点密度 >130 点/平方英吋，，，，，，，，线路散布密度 >117 点/平方英吋）
量产最幼线宽/间距 40/40um，，，，，，，，样品线路可达 30/30um
迭构变动多样，，，，，，，，4~14 层均可加工（含 Any-layer），，，，，，，，加工板厚 0.25~2.1mm
原资料选择多样化，，，，，，，，以无卤素环保资料为主
Guangdong 44030602004682
Guangdong ICP 17116077